为了能在更小的空间内构建功能更加丰富、针对行业用户进行深度优化的芯片系统，系统级 IC 封装(SiP，System in Package)成为了半导体行业内的新趋势，当前包括奉加微在内的诸多物联网通信芯片原厂纷纷开始发力，推出功能丰富的SiP芯片产品。
投向物联网的“重磅***”
封装曾经是半导体制造过程中***容易被忽视的一个环节，但随着摩尔定律逐渐放缓，工程师们开始意识到，封装的优化和创新对于芯片功能升级的重要性，而SIP封装就是当下封装技术中的重要组成部分。
与从IC设计角度出发的SoC，以及可相互进行模块化组装的Chiplet不同，SiP封装简单地说就是将两个或多个不同的芯片整合在单一封装中。全球半导体封装大厂安靠对SiP的定义则为：在单个IC封装中，包含多个芯片或一个芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线等任一组件以上之封装，即视为SiP。
与其他封装类型相比，SiP技术优势十分明显，比如可以集成不同的有源或无源元件，形成功能完整的系统或者子系统；通过增加芯片之间连接的直径和缩短信号传输的距离，提升性能并降低功耗；应用广泛，主要应用于消费性、通讯产品，如手机、平板等，以及5G、物联网、自驾车、智能城市、远距医疗等应用相关电子装置及组件…等。
